BGA実装

Bitteleは、経験豊富なSMT実装屋です。弊社は10年以上にわたってSMT設計を実装しており、実行作業に誇りを持っています。従業員は高度に訓練され、現場の専門家でもあります。ここでは、弊社表面実装サービスに関する詳細をご紹介します。

弊社は手動と自動の両方のsmd実装プロセスを使用して、smtプロトタイプと小規模な生産ランの両方で作業しています。すべての部品タイプの片面および両面の配置を行います。 弊社を選んだ場合、お客様自身の生産の詳細について考える必要はなく、設計に集中することができます。

実装できるタイプは下記のようになります。

  1. BGA
  2. QFN
  3. SOIC
  4. PLCC
  5. QFP
  6. UBGA
  7. POP
または0.2mm(8ミル)以上のピッチを有する様々な他の小型チップパッケージが含まれます。スルーホールも問題ありません。受動部品では、0201のような小型のチップパッケージで作業できます。

お客様の設計に全力で取り組む

弊社が使用するSMTはんだ付けのプロセスは、お客様の設計及び制約に注意深く各k人しています。提出したsmt PCB実装設計を見直し、DFMの提案を行いますが、お客様が主にコントロールしています。SMT実装を容易にするために、お客様のエンジニアと協力することもできます。弊社は、個々のSMD部品のリフロー表面実装はんだ付けの仕様に従います。リフロープロセスの精密なコントロールすることで、非常に高い歩留まりを実現します。

ジョイントのはんだ付けsmd品質を検査するために、X線検査を使用しています。QFN、DFN、BGAパッケージなどのリードレス部品の場合、直接目視検査を行うことはありません。3D X線検査により、SMTはんだ付けに関する多くの問題を検出できます。これはBGA 実装にとって非常に重要です。

いつでもお客様のプロジェクトに取り組むできるように準備を整い、どの設計段階にのかかわらず、支援を提供できます。設計の初期段階にDFMのアドバイスを提供でき、プロジェクトが進むにつれて、プロトタイプの迅速な処理時間及び実稼動の最大限の柔軟性を得ることができます。弊社のインスタントPCB実装見積り計算ツールは、最初からプロジェクト実装の大体のコストを見積もることに役立ちます。

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