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リジッドPCB組立容易性設計ガイド
この組立容易性設計（DFA）ガイドに記載されたプリント回路基板（PCB）の設計を提供することで、Bitteleの顧客は効率的かつ費用対効果の高い方法で実装できます。 以下のセクションでは、PCB実装プロセスにおけるさまざまな許容差、ルール、および手順を定義します。
低コストかつ効率的な高品質プロジェクトが成り立つには、DFA原則がとても重要です。このガイドラインは、PCB業界でDFAが何を意味するのかを明らかにし、Bitteleの特定の機能に関する関連情報を提供しています。これらの情報を利用するクライアントが最大の利益を得て、満足できるPCB実装の実現にお役に立てれば幸甚です。
