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BGA実装

X線検査によるBGA実装サービス

2003年以来、BitteleはBGA実装、BGAリワーク、BGAリボーティングなどのサービスをプリント回路基板実装を扱っています。弊社は最先端のBGA配置装置、正しいBGA実装プロセス、X線テスト装置により、高品質と優れたBGA基板を構築することができます。お客様の信頼できる業者とされています。

BGA実装能力

弊社は、マイクロBGA(2mm×3mm)から大型BGA(45mm)まで、又はセラミックBGAからプラスチックBGAまでなどのあらゆるタイプのBGAを取り扱うにおいて豊富な経験を持っています。

BGA実装プロセス/温度プロファイル

弊社の生産チームは、PCBファイル及びBGAデータシートを慎重に確認して、BGA実装プロセスに最適な温度プロファイルを作成します。BGAサイズ、BGAボールの材料構成(鉛付きまたは鉛フリー)を考慮して、有効な温度プロファイルを作成します。BGAの物理的サイズが大きい場合は、温度プロファイルを最適化して内部BGAの温度を最適化します。そうでなければ、ボイドが発生しやすいです。IPCクラスIIに従って、ボイドを全半田ボール直径の25%以下にします。 鉛フリーのBGAは、低温で起こるオープンボールの問題を回避するために特殊な鉛フリーの熱プロファイルを通る一方、BGAは特殊なリードプロセスに移行し、ピンの短絡を防止します。お客様のターンキー注文を受け入れる場合、回路基板の材質、表面仕上げ、最大反り要件、ソルダマスククリアランスなどのDFM(製造性考慮設計)確認またBGAのPCB設計をチェックします。これらすべての要因は、BGA実装の品質に影響を与えます。

BGAのはんだ付け、BGAリワーク&リボルビング

PC基板にはわずか数のBGAや細かいピッチ部品があり、R&Dプロトタイプ用に実装る必要があります。Bitteleの作業 - テストと評価のためにBGAはんだ付けサービスを提供しています。さらに、私たちはいい価格でBGAリワークとBGAリボルビングを提供することができます。BGAリワークを行うための5つの基本ステップ:部品の取り外し、サイトの準備、はんだペーストの塗布、BGAの交換、リフローのプロセスがあります。基板がお客様に返却されたときに100%の損傷なしを保証します。

BGA実装のX線検査

X線装置を使用して、BGA実装中に発生する可能性あるさまざまな欠陥を検出できます。X線検査により、ペーストブリッジや不十分なボール溶接など、基板上のはんだ付けなどの問題を排除することができます。また、弊社のX線サポートソフトウェアはボールのギャップサイズを計算して、IPCクラスII標準に準拠していることを確認することができます。弊社の経験豊かな技術者は、2DレイヤーX線を使用して3Dイメージを表示でき、内層のPCB壊れたビアやBGAボールの十分な温度に達していないはんだなどの問題をチェックすることもできます。

お問い合わせはsales@7pcb.comまでお気軽にご連絡ください。

 
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