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高密度実装配線（HDI）PCB

2016年、Bittele Electronicsは高密度実装配線（HDI）PCB製造をPCB製造及び実装に導入することにより、中国製造工場を改善してきています。　　　　

HDI PCBは、従来のPCBよりもはるかに高い配線とパッド接続密度を備えたプリント回路基板です。HDI PCBは、より細い配線、より近いスペース、小さなキャプチャパッドやマイクロサイズのビアという特徴があります。消費者電子エンドプロダクトが小型のフォームファクタで製造されるようになるにつれて、信号損失の少ない高速信号を処理できる軽量で薄型のPCBに対する市場の需要が着実に増加してきました。HDI PCBの製造は成長しつつあります。

HDI PCB製造の市場需要の結果として、Bittele Electronicsは下記のサービスを業界の顧客に提供しています。

自動車（エンジンコントロールユニット、GPS、ダッシュボードエレクトロニクス）
コンピュータ（ラップトップ、タブレット、着用可能なエレクトロニクス、物のインターネット-IoT）
通信（携帯電話、モジュール、ルータ、スイッチ）
デジタル（カメラ、オーディオ、ビデオ）

中国での製造工場は、下記のHDI PCB製造能力があります。

埋め込み、ブラインド及びマイクロビア
NCVF
銅の充填
逐次積層
3/3トレース/スペース
インピーダンス5％

現在、Bittele Electronicsは最大40層の連続積層板を製造することができます。工場には、0.002インチという小さな穴を開けることができる最先端のレーザードリルマシンが装備されています。最新のHDI技術により、優れた登録機能を備えたわずか3/3のトレース/スペースで内層と外層を作成できます。また、NA＆エキゾチックな材料を含む生のPCB材料の大規模な在庫を持っています。

当社のHDI機能の完全なリストについては、下記の技術ロードマップを参照してください。

Bittele HDI技術マトリックス
レーザードリル	0.002"
銅パッド	0.008"
マイクロビア	Max. 8
最小BGA	0.40 mm
トレース/スペース	0.003"/0.003"
インピーダンス	5%

Bittele Electronicsは、HDI PCB製造サービスの継続的な改善と精製に努めています。2017年の目標は、メガトロン4と6の材料、5％以下のインピーダンス・テスト、ワイヤ・ボンディング、0.003インチのトレース/スペースの機能を追加することです。

製造設備で使用するHDI技術の詳細については、弊社にご連絡ください。

右側の写真は、HDIの種類を示しています。HDIのニーズに合わせて、1/4オンスと3/8オンスのフォイルを搭載しています。また、バックドリル、制御深度ドリル、プレスフィット穴（タイトホール許容差）も可能です。Bitteleは0.001程度の薄いコア（ラミネート）を使用する能力を持っています。「部品内蔵（BC）コアも提供しています」。他のテクノロジーには、二重仕上げ、多色ソルダーマスク＆シルクスクリーン、ショートゴールドフィンガー、ハイブリッド構成などがあります。